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芯片作为一款集成度高，结构精密的电子元器件，是集成电路的载体。去年，中国进口芯片占全球芯片产量的80%，超3500亿美元，国内芯片产能仍有很大不足。
提高国内芯片设计和制造能力，刻不容缓，而芯片反向工程不失为一个好办法。所谓“反向工程（Reverse Engineering）”是指一种产品设计技术再现过程，即对一项目标产品进行反向分析及研究，从而演绎并得出该产品的处理流程、组织结构、功能特性及技术规格等设计要素，以辅助设计、制作出功能相近，但又不完全一样的产品。
这种方法似乎让人很容易与侵犯别人知识产权产生联系，实际上反向设计与正向设计一样，只是IC设计的一种技术手段，通过反向工程获取别人先进的设计思想用于自己的芯片设计中，并不能说侵犯知识产权。且在集成电路领域，如果怀疑某公司侵犯知识产权，可以用反向工程技术来寻找证据。
而进行反向工程往往需要采用各种先进的科学测试、分析和研究手段，扫描电镜分辨率高，景深大而且可以从几十倍到几十万倍连续扩大，是材料研究和分析的重要工具。
但传统扫描电镜成像速度慢，智能化程度低，难以满足半导体工业客户的表征要求。聚束科技Navigator系列高通量扫描电子显微镜，专门用于毫米至厘米级大面积芯片样品的反向工程，纳米级分辨率成像的超高速扫描电镜系统。以2nm像素尺寸扫描10㎜×10㎜大小的芯片样品，总数据量可达30TB，传统扫描电镜需140天，聚束科技的高通量（场发射）扫描电镜仅需7天，且自动拼接成功率大于90％！全面帮助用户们系统地掌握产品的设计和生产技术。
图 高通量（场发射）扫描电镜显微镜NavigatorSEM系列
高通量扫描电镜技术具体可应用于：
芯片专利保护和分析
在芯片专利保护和分析领域，要求电镜具备良好的低压分辨率、超低的畸变、更快的成像速度。本产品设计思路源自于工业级半导体产线用电子束检测设备，从“基因”上具备此领域所需要的各项性能，并在关键指标上全面优于传统扫描电镜。
失效分析
从半导体单晶片到制成最终成品，为了确保产品性能合格、稳定可靠以及高成品率，须经历数十甚至上百道工序。失效分析是产品可靠性工程中一个重要组成部分，目的是借助各种测试分析技术和分析程序确认电子元器件的失效现象，分辨其失效模式和失效机理，并最终确认其失效原因，提出改善设计和制造工艺的建议，防止失效的重复出现，提高元器件的可靠性。进行失效分析往往需要采用先进的物理、冶金及化学的分析手段，聚束科技扫描电镜可提供在半导体产业中成熟的工业化高通量电镜检测技术，为用户提供专业定制化的缺陷表征解决方案。对提高产品质量，技术开发、产品修复等具有很强的实际意义。
芯片 由高通量（场发射）扫描电镜拍摄
当下国家已经将支持半导体企业发展提升至国家战略高度，持续大力的支持国产芯片企业发展。但想要做巧克力，绝对不是简单的买一块巧克力融化再冷却，变成自己的巧克力，而是需要精准分析巧克力的原料，制作工艺，所需温度后，研发制作出一块新的巧克力。制造业企业始终需要创新的技术在攻关征途中赢得尊重，赢得未来。聚束科技作为国产扫描电镜制造商，将为国内芯片行业创新发展持续助力！
